日前，电子设备拆解社区eWiseTech把三星新一代旗舰机Galaxy S8（亚太版）给拆了，bin梳理了IC物料清单，全是干货，拿走不谢……
三星新一代旗舰机Galaxy S8（亚太版）采用10nm工艺 Exynos 8895处理器，4GB内存+64GB闪存，支持IP68级别防水，支持虹膜识别、面孔识别和指纹识别，同时还是首个采用蓝牙5.0通讯技术的手机。
相机方面后置摄像头为12MP像素，支持OIS光学防抖。前置摄像头为8M像素，虹膜识别摄像头为5MP像素，前置摄像头和虹膜识别摄像头装配于同一模组内。
屏幕、后盖、按键、USB接口、耳机口、SIM卡槽、听筒、扬声器、麦克风等都进行了防水处理。整机采用铜管、硅脂和石墨片散热。 后盖上集成指纹识别和摄像头保护盖，在摄像头保护盖上贴有压力平衡膜，此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
手机屏幕尺寸对角线为5.8英寸（直角）/5.6英寸（圆角），可视区域为133.4mm*64.5mm，窄边框为1.6mm，屏占比高达84.9%。
双曲面玻璃的厚度均为0.7mm，屏幕与内支撑通过宽5.1mm的胶贴合，增强其防水性能。下图为S8纵切面示意图，结合上图可以更好的理解S8的整体构造。
主板正面主要IC（下图）:
●黄色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度+陀螺仪
●橙色：BROADCOM-BCM4774-GPS芯片
●绿色：Maxim-MAX77865-电源芯片
●蓝色：Samsung-Exynos 8895 &K3UH5H50MM-NGCJ-CPU+4GB内存
●深蓝：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB闪存
●紫色：Samsung-S5M7350X01-电源芯片
●枚红：Cirrus Logic-CS47L93-音频编解码器
主板背面主要IC（下图）:
●粉色：AKM-AK09916C-电子罗盘
●橙色：IDT-P9320S-无线电源接收器
●玫红：STMicroelectronics-LPS22H-气压传感器
●绿色：Maxim-心率传感器
●蓝色：Samsung-S5C73C3X01-图像处理器
●深蓝：Samsung-S2MPB02-电源芯片
●天蓝：Samsung-S2MPS17-电源芯片
●褐色：Samsung-S2ABB02X01-电源芯片
●黄绿：Samsung-S2D0S03-电源芯片
处理器型号为Exynos8895，10nm工艺，Die Size为10.7mm*9.9mm。
Galaxy S8上的前后摄像头厂商均为三星，后置摄像头使用6片镜片，前置摄像头使用5片镜片，虹膜摄像头使用3片镜片。前置摄像头和虹膜摄像头集成在一起。
总结：
整机采用2种共20颗螺丝固定，前后玻璃通过泡棉胶防水，接口通过硅胶圈防水，使用铜管，硅脂，石墨片和金属片进行散热。
信息来源：eWiseTech